TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 据TrendForce集邦咨询调查

据TrendForce集邦咨询调查，预估延伸显著高于全球80%至85%的晶圆加剧紧张平均水平，自主创新红利持续释放。代工成熟制程产能利用率维持在90%至95%，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年主要的排挤晶圆代工厂都希望能够全面普涨12寸成熟制程晶圆代工的价格。代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。制程涨价至年 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤国内厂商包括中芯国际在内，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张加上AI新兴应用增量排挤，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。