
TrendForce集邦咨询调查显示,预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。代工国内厂商包括中芯国际在内,成熟产制程涨价至年
十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸成熟制程产能利用率维持在90%至95%,晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%,成熟产显著高于全球平均水平。制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张三星减产,代工代工价平均涨幅在5%至15%之间,