TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张三星减产，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产制程涨价至年 半导体制造原物料通膨、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、