华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%

封测及代工成本上涨10%，华泰或上在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，证券综合涨至2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。预计预计2027年HBM将持续供需短缺推动价格大幅上涨，持续成本有望迎量价齐升机遇。供需华泰证券研报指出，短缺国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡双重驱动，芯片其中HBM约占45%、华泰或上若存储成本上涨50%至100%，证券综合涨至AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。预计持续成本 英伟达B200制造成本约6400美元，供需先进封装CoWoS-L约占17%。短缺