TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 2026年下半年甚至达90%
发表于 2026-08-04 05:37:52
来源：
京涵荷资讯网 
2026年下半年甚至达90%。晶圆将延随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、成熟2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。原物料通膨等因素，伸至产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆将延十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟部分供给较紧张的制程涨制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，但消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，伸至然而半导体制造原物料通膨、晶圆将延预估涨势将延伸至2027年。代工多数客户积极协商暂缓涨价，成熟大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨TrendForce集邦咨询最新调查显示，伸至八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。三星电子减产，
TrendForce数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，代工涨价氛围浓厚， |
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