
年增约40%;而Vera出货量也有望翻倍,摩根摩根士丹利最新报告指出,士丹推动NVIDIA数据中心营收年增约52%。利预反映出由Agentic AI带动的计年U竞算力扩张正持续加速。AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗,货量NVIDIA 2027年的达万CoWoS-L用量可达约91万单位,随着台积电整体先进封装需求持续攀升,颗超Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的越英重要需求来源,超越NVIDIA Vera CPU预估的伟达温575万颗,争升
预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。摩根报告估算,士丹显示AI与服务器市场的利预CPU竞争快速升温。报告指出,计年U竞