
平均涨幅5%至15%,预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨,制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤三星减产,预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,成熟产制程涨价至年
加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。根据TrendForce集邦咨询最新调查,代工