TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 有望带动中长期转单效应

部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆减产加剧紧张目前平均涨幅落在5%至15%之间，代工2026年下半年产能利用率甚至达90%，成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年TrendForce集邦咨询最新调查显示，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸晶圆减产加剧紧张 加速改变成熟制程供需结构。代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。2027年的晶圆减产加剧紧张价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工三星减产，有望带动中长期转单效应，TrendForce表示，代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，并意图在2027年酝酿全面调涨。