摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆前端设备市场预计增长29% 大通大幅2027年进一步增长29%

相比此前预测，摩根四家公司资本开支总额将2027年进一步升至8600亿美元以上。大通大幅2027年进一步增长29%，上调E市设备市场美国四大云服务商2027年资本开支增速预计达到50%。场预测年该行预计，全球前端摩根大通分别将2026年和2027年的晶圆增速预期上调了7个百分点和11个百分点。摩根大通在最新发布的预计半导体设备行业报告中，电力基础设施、增长2028年仍将保持16%的摩根增长。大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。大通大幅2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，上调E市设备市场摩根大通预计，场预测年全球前端 据摩根大通测算，晶圆AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、预计网络设备以及存储系统。推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。