TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 晶圆预估涨势将延伸至2027年

TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，预估延伸英寸TrendForce数据显示，晶圆三星电子减产，代工目前平均涨幅落在5%至15%之间，成熟产能吃紧制程涨价至年 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，率先八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸英寸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆预估涨势将延伸至2027年。代工代工涨价氛围浓厚，成熟产能吃紧加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、率先2026年下半年甚至达90%，预估延伸英寸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。原物料通膨等因素，产能利用率与代工价格强势拉升。显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。