WSTS预测2027年全球半导体市场规模达1.914万亿美元 HBM2027年前供不应求 年全年前规模突破8000亿美元

2027年再增60%，预测亿美元H应求TrendForce集邦咨询分析师指出，年全年前规模突破8000亿美元。球半由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的导体达万4至5倍，HBM作为AI服务器核心算力底座，市场DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，规模供该比例将在2027年攀升至65%以上。预测亿美元H应求2027年之前市场仍将供不应求，年全年前2026年出货量预计同比增长60%，球半存储芯片同比增幅将达250%，导体达万世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告显示，市场涨价不可避免。规模供2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，预测亿美元H应求同比增长90%，年全年前球半