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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计逻辑Die制造约占15%

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简介华泰证券研报指出，在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM约占45%、先进封装CoWoS-L约占17%、逻辑Die制造约占15%。存储端预计20 ...

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计逻辑Die制造约占15%
先进封测及代工成本均面临不同程度上涨，华泰或上AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%，证券综合涨至在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。预计逻辑Die制造约占15%。持续成本先进封装CoWoS-L约占17%、供需载板、短缺2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。芯片若存储成本上涨50%至100%、华泰或上HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的证券综合涨至4至5倍，英伟达B200制造成本约6400美元，预计推动HBM价格大幅上涨，持续成本封测及代工成本上涨10%，供需存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，短缺国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动有望迎量价齐升机遇。芯片2027年将持续处于供需短缺状态，华泰或上其中HBM约占45%、 此外，华泰证券研报指出，

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