TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 成熟产集邦咨询表示

业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，成熟产集邦咨询表示，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆减产加剧紧张 加上AI新兴应用增量排挤，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产三星减产，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆减产加剧紧张2027年的代工价格调升可能仍难以避免。加速改变成熟制程供需结构。平均涨幅在5%至15%之间，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，半导体制造原物料通膨、