2026-08-03 05:07:19分类:股市阅读(9563) 
AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗,摩根报告估算,士丹年增约40%;而Vera出货量也有望翻倍,利预
报告指出,计年U竞随着台积电整体先进封装需求持续攀升,货量超越NVIDIA Vera CPU预估的达万575万颗,预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。颗超反映出由Agentic AI带动的越英算力扩张正持续加速。显示AI与服务器市场的伟达温
CPU竞争快速升温。摩根士丹利最新报告指出,争升NVIDIA 2027年的摩根CoWoS-L用量可达约91万单位,Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的士丹重要需求来源,利预
推动NVIDIA数据中心营收年增约52%。计年U竞