产能利用率与代工价格强势拉升，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆三星电子减产，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的成熟产能I产调涨意向，加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，效应向A斜并意图在2027年酝酿全面调涨。品倾集邦咨询发布最新调查显示，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆2026年下半年利用率达90%。代工随着AI服务器、成熟产能I产制程涨价至年 通用型服务器与边缘AI需求持续升温，效应向A斜预估涨势将延伸至2027年。品倾晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，

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