TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤集邦咨询最新调查显示

代工涨价氛围浓厚。预测延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张2026年下半年利用率达90%。代工成熟产 2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预测延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的成熟产调涨意向，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤集邦咨询最新调查显示，预测延伸三星减产，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，产能利用率与代工价格强势拉升，