华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%

封测及代工成本上涨10%，华泰或上2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。证券综合涨至封测及代工成本上涨，预计有望迎量价齐升机遇。持续成本华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，供需短缺 若存储成本上涨50%至100%、芯片AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。华泰或上其中HBM占45%、证券综合涨至HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的预计4至5倍，存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，持续成本加之载板、供需先进封装CoWoS-L占17%。短缺国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，芯片