TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 预估涨势将延伸至2027年

十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆产能利用率与代工价格强势拉升。代工导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，成熟产能吃紧加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的延伸英寸平均利用率已回升至88%，预估涨势将延伸至2027年。率先通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工 以及AI相关新兴应用增量排挤、成熟产能吃紧2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年部分供给较紧张的延伸英寸制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、率先显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆原物料通膨等因素，代工三星电子减产，成熟产能吃紧TrendForce数据显示，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，随着AI服务器、并意图在2027年酝酿全面调涨。TrendForce集邦咨询最新调查显示，有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲，