集邦咨询最新调查显示,集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、咨询制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,代工半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦晶圆加剧紧张 2027年价格调升仍难以避免。咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸部分制程价格已出现5%至10%调涨意向,代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤,成熟产三星减产,排挤
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