
加速改变成熟制程供需结构。预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%,成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年排挤
随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工并意图在2027年酝酿全面调涨,成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年集邦咨询6月30日发布最新调查显示,排挤三星减产,预估延伸但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张