TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张

八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产三星减产，制程涨价至年排挤 2026年下半年产能利用率达90%。预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆减产加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年TrendForce集邦咨询最新调查显示，排挤