 代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张AI服务器与边缘AI需求持续升温，咨询制程涨价至年预估延伸 原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。成熟产三星减产，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年集邦咨询调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤产能，集邦晶圆加剧紧张 |
AI冲击DRAM供应，2027年平价智能手机恐消失TrendForce预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年成长率14%摩根士丹利：2027年上半年美联储可能进入降息通道摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆厂设备增速达29%SemiAnalysis：AI数据中心内存支出占比2027年或突破40%，存储芯片从配角转变为核心价值环节瑞银报告：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，行业前五大座次洗牌L3级自动驾驶国标拟2027年7月1日实施，行业进入合规化量产新周期AI资本开支2027年预计达1.1万亿美元，或首次超过美国国防支出瑞银大幅上修存储价格预期，DRAM/NAND涨价周期延续至2027年，行业收入将达1.76万亿美元IDC测算：2027年中国AI服务器市场规模有望突破4800亿元，推理服务器占比预计超55%IDC测算2027年中国AI服务器市场规模有望突破4800亿元，推理服务器占比超55%我国首部L3/L4自动驾驶强制性国标将于2027年7月1日正式实施，自动驾驶进入“安全硬仗”时代SpaceX拟于2027年底前启动轨道AI计算测试，冲刺1.75万亿美元IPO世界银行预计2027年中国经济增速放缓至4.3%，全球经济2027至2028年间有望修复摩根大通警告AI资本支出增速将从2026年100%暴跌至2027年22%，2028年后近乎停滞伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头，维持2027年全球WFE增长18.2%预测摩根士丹利：2027年上半年美联储可能进入降息通道，AI超级周期未完待续野村证券：全球服务器2027年增长65%，AI服务器增长76%，AI周期高峰推至2028年赛迪顾问预测2027年中国合成生物制造产业规模将达1703.7亿元算力基础设施快步迈入“词元经济”新赛道，2027年中国AI服务器市场规模有望突破4800亿元瑞銀Holt：AI基礎設施經濟利潤2027年將達1.4兆美元，半導體企業包攬前四強改寫行業座次國家發改委：預計2027年AI手機銷量佔比將達52%，AI電腦銷量將首超非AI產品3GPP正式敲定6G标准时间表：2027年3月启动首个含6G规范的标准版本研制野村证券将AI周期高峰推后至2028年，2027年全球服务器收入预计增长65%Counterpoint Research预测2027年生成式AI智能手机渗透率将达52%，正式成为行业标配世界银行预计2027年中国经济增速放缓至4.3%，全球经济2027至2028年间有望修复AI冲击下2027年平价智能手机恐消失，DRAM成本占整机约60%TrendForce预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年增14%3GPP正式批准6G时间表：Rel-21于2027年3月启动规范性标准研制摩根士丹利：AI驱动NAND需求2027年达609EB年增60%，DRAM优于NAND投资逻辑分化美银：2027年全球云端AI资本支出将达1.5万亿美元，半导体夏季回调属健康重置伯恩斯坦：2027年全球WFE增长18.2%，中美六家半导体设备龙头均获优于大市评级瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元，半导体企业包揽前四强改写行业座次瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元，半导体企业包揽前四强颠覆传统格局五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计占美国GDP的3.2%并首超国防开支摩根大通示警AI灰犀牛：2027年算力支出增速恐从100%骤降至22%瑞银：AI基础设施股的利润已经超越七巨头，2027年行业前五可能发生洗牌摩根士丹利：AI驱动NAND需求2027年达609EB年增60%，DRAM优于NAND投资逻辑分化野村证券：AI硬件周期未结束，2027年服务器增速达65%且供应瓶颈正扩散至载板与光学元件IDC预测到2027年50%的AI驱动型企业应用将设立新职位监督智能体，中国企业活跃智能体数量2026至2027年增速最快