资本开支占经营现金流比例将从2026年的摩根82%升至2027年的94%。摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，大通大幅达A段上调速阶 2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，测年2028年仍保持16%增长。增速I资支进预计2026年同比增长28%，本开2027年进一步增长29%，入加美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，摩根

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