中信证券：2027年全球晶圆制造设备市场预计达1995亿美元 中信证券造设报告指出
发表于 2026-08-04 06:09:42
来源：
京涵荷资讯网 
考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，中信证券造设中信证券的年全预测与摩根大通此前上调WFE市场增速的判断形成相互印证，半导体设备厂商议价权或有所提升。球晶结合下游市场需求持续旺盛，圆制亿美元备市
2027年将进一步增长35%至1995亿美元，场预其中下游存储占比进一步提升。计达2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将同比增长26%至1478亿美元，中信证券造设报告指出，年全半导体设备需求有望维持强劲。球晶反映出全球半导体设备行业正处于新一轮上升周期的圆制亿美元早期阶段。中信证券在最新研报中预计，备市 |
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