苹果与博通签署超300亿美元芯片协议 加码美国制造 总金额预计超过300亿美元
时间:2026-08-03 19:18:42 出处:热点阅读（143）
苹果公司宣布与博通达成一项多年合作协议，苹果根据协议，博通双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的签署定制芯片及先进无线连接技术。总金额预计超过300亿美元，超亿美元美国 博通将在美国生产超过150亿颗芯片，芯片协议这是加码其“美国制造计划”迄今规模最大的合作项目，苹果表示，制造生产包括FBAR射频滤波器在内的苹果先进射频组件。7月8日，博通也是签署其未来四年向美国经济投资6000亿美元承诺的一部分。并在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元扩建和升级产能，超亿
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