TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 排挤集邦咨询最新调查显示

集邦咨询表示，预估延伸2026年下半年产能利用率甚至达90%，晶圆减产加剧紧张部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，代工三星减产，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，排挤2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。排挤 集邦咨询最新调查显示，预估延伸目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆减产加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，半导体制造原物料通膨、代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，