TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，制程涨价至年2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。集邦咨询最新调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张目前平均涨幅落在5%至15%之间，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年排挤 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆减产加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工2026年下半年产能利用率甚至达90%，加速改变成熟制程供需结构。集邦咨询表示，三星减产，