TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张代工三星减产
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张代工
三星减产，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年加上AI新兴应用增量排挤，排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨，排挤AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布调查显示，代工
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