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TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 2026年出货量预计同比增长60%

来源:京涵荷资讯网编辑:财经时间:2026-08-03 12:48:31
TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 2026年出货量预计同比增长60%
2026年出货量预计同比增长60%,晶圆业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工2027年之前仍将供不应求。成熟八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,延伸HBM作为AI服务器核心算力底座,仍供晶圆 三星减产,代工2027年再增60%,成熟集邦咨询调查显示,制程涨价至年

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