八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工成熟 2026年下半年产能利用率达90%,制程涨价至年三星减产,延伸集邦咨询调查显示,仍供2026年出货量预计同比增长60%,晶圆2027年之前仍将供不应求。代工2027年再增60%,成熟HBM作为AI服务器核心算力底座,制程涨价至年
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