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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。代工涨价氛围浓厚,代工但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年排挤 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸集邦咨询最新调查显示,晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨,代工2026年下半年产能利用率达90%,成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤三星减产,预估延伸AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆加剧紧张

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