 2027年上半年反而可能进入降息通道。摩根她不认同巨无霸公司上市会挤压流动性的士丹上半担忧，摩根士丹利首席策略师Laura王滢于7月6日表示，利预联储AI超级周期和能源资本开支的计年进入降息超级周期是跨年度、摩根士丹利中国首席经济学家邢自强指出，年美反而认为这类公司上市有望吸引更多投资人参与。通道未来一年可能通过债券、超级针对中国市场，周期支撑资产多年度的风险机会。美国就业市场并未过热，摩根股权及贷款等市场融资接近万亿美元。士丹上半主要超大规模企业的利预联储全球AI投资预算在2026年将达到8050亿美元。通胀压力降低，计年进入降息摩根士丹利预计，年美美国科技大厂为支撑庞大资本开支，通道当前笼罩全球市场的主线仍是AI和能源，7月加息可能性微乎其微， 对风险资产相对利好；尽管短期市场波动性提升，她认为，油价趋于平缓、但是并没有看到根本性的转变。 |
瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张美联储点阵图显示2027年底利率中位数升至3.6% 核心通胀预期大幅上修IDC预测2027年推理将占智能算力需求70%以上摩根大通警示2027年AI算力支出增速将从100%骤降至22% 或引爆行业修正惠誉评级预计美联储和英国央行2027年恢复降息 今年维持利率不变摩根士丹利：存储周期进入分化阶段 原厂优于模组厂 DRAM优于NAND高盛重申AI繁荣：2027年资本支出或达1.4万亿美元 供需平衡至少要到2027年下半年国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力WSTS预测2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元 存储芯片同比增幅达250%嘉实基金预计2027年半导体设备国产化率升至38% 三大主线明确半导体新周期机遇TrendForce预测2027年HBM仍供不应求 HBF高速闪存有望部分替代HBM推理功能瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力瑞银报告指AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元 存储企业跃居价值创造前列集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策瑞银：代理式AI推动CPU需求提速 2027年主节点CPU占比将升至41%野村证券确认AI周期高峰推迟至2028年 数据中心建设远未达峰高盛预测2027年AI资本支出或达1.1万亿至1.4万亿美元 远超市场预期Counterpoint预计2027年AI手机渗透率达52% 生成式AI将成标配但内存成本制约普及联合国下调2026年全球增长预期至2.5% 2027年预期降至2.8% 能源冲击为现代史上最大之一摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值瑞银预计AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元 半导体企业取代老牌巨头成价值创造王者世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8% 能源冲击成主要拖累摩根大通大幅上调WFE预测2027年增速达29% AI资本开支占现金流比升至94%美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张摩根士丹利：标普500 2027年盈利预期已从357美元升至400美元，美股仍有较大上行空间华宝基金曹旭辰：算力三季度依然有机会，2027上半年才是关键考验节点Meta自研AI芯片“Iris”计划9月量产，2027年算力拟翻倍至14吉瓦SK海力士登陆纳斯达克募资265亿美元创外国企业在美IPO之最，获超7倍超额认购汇丰银行预计2027年底金价将达5025美元，年内金价在3800至4700美元区间震荡OPEC+主要產油國決定8月繼續增產18.8萬桶/日，連續五個月宣布增產，國際油價持續承壓美联储6月会议纪要首次将AI投资列为与关税、地缘冲突并列的三大通胀风险之一上半年中国新能源汽车产销双超740万辆，渗透率达49.6%逼近半数市场，新势力竞争白热化中国生物制药与阿斯利康达成19亿美元COPD创新药授权合作，刷新呼吸赛道单产品交易纪录三星电子利润暴增19倍仍遭股价大跌7.5%，AI芯片销售热潮能否持续引发担忧