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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示
三星减产,预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚,代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。集邦咨询最新调查显示,晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%,代工代工价平均涨幅在5%至15%之间,成熟产制程涨价至年 并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张

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