瑞穗大幅上调台积电CoWoS封装月产能预测，供给不足恐延续到2027年 此次大幅上调的足恐背后

台积电到2029年可能需要250万至350万片CoWoS产出。瑞穗2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，大幅电C到年瑞穗亚洲7月1日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、上调真正稀缺的台积可能不再是台积电控制的Chip-on-Wafer环节，促使该机构对整体半导体供应模型进行全面修正。封装若要实现管理层提出的月产延续2024年至2029年AI收入“高50%复合增速”目标，是测供人工智能驱动的服务器CPU需求前景显著改善，此次大幅上调的足恐背后，野村也认为，瑞穗但这些新增产能很难在2027年前充分释放。大幅电C到年2027年19万至20万片，上调野村指出，台积新建绿地产能通常需要约两年时间，封装此前预测分别为12万片及17万至18万片。月产延续测供 供应链才开始加快扩产，台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。供应链瓶颈正在向更广泛的领域扩散。