
原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。机构晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸三星减产,代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨,制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。集邦咨询6月30日发布调查显示,机构晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸代工
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产代工涨价氛围浓厚,制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤