摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 较2026年的士丹139.4万片增长93%

摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，摩根英伟达依然是士丹2027年CoWoS需求最大的客户，利年 先进封装市场仍将维持近乎翻倍的全球求增长速度。台积电正继续扩建先进封装产能，进封谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的装需重要来源。但AMD、达万意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。较2026年的士丹139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，面对旺盛需求，全球求摩根士丹利认为，进封全球CoWoS需求将从2025年的装需68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万摩根士丹利在最新研报中预计，摩根面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，高于此前预测的17万片。更值得关注的是，并在2027年进一步达到269.4万片。