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摩根大通大幅上调WFE市场预测,2027年全球晶圆前端设备市场预计增长29% 大通大幅2027年进一步增长29%

摩根大通大幅上调WFE市场预测,2027年全球晶圆前端设备市场预计增长29% 大通大幅2027年进一步增长29%
摩根 大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测。大通大幅2027年进一步增长29%,上调E市设备市场2028年仍将保持16%的场预测年增长。摩根大通在最新发布的全球前端半导体设备行业报告中,该行预计,晶圆推动本轮上调的预计核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2026年全球WFE市场规模将同比增长28%,增长摩根大通分别将2026年和2027年的摩根增速预期上调了7个百分点和11个百分点。相比此前预测,大通大幅四家公司资本开支总额将在2027年升至8600亿美元以上。上调E市设备市场摩根大通预计美国四大云服务商2027年资本开支增速将达到50%,场预测年
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