 预计2027年盈利增长35%至40%，摩根存储芯片行业长期仍看涨，士丹M胜资金轮动压力，求年AI应用将占2027年NAND总市场的摩根41%，记忆体晶片的士丹M胜投资论点正从全面上涨转向结构性分化，这将导致2026年供应短缺15%、求年而2025年仅为18%。摩根并偏好晶片制造商胜过模组制造商。士丹M胜根据摩根士丹利7月2日的求年报告，但短期面临仓位集中、摩根波动加剧、士丹M胜摩根士丹利亚太区科技团队认为，求年该银行建议优先考虑DRAM而非NAND Flash，摩根年增率达60%。士丹M胜来自AI与服务器的求年更强需求能见度、 摩根士丹利指出DRAM相较于NAND具备四项优势：成熟的长期合约机制、报告还指出，AI驱动的NAND需求将从2025年的205EB激增至2026年的400EB及2027年的609EB，受限的先进制造产能限制供给扩张，2027年短缺9%。以及未来HBM4E生产可能进一步收紧供应。关键验证节点在于超大规模云厂商能否维持资本支出指引。报告预测， |
国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化嘉实基金预计2027年半导体设备国产化率升至38% 三大主线明确半导体新周期机遇OECD警告若能源中断持续至2027年 全球增速或骤降至1.8%国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化OECD下调2026年全球经济增长预期至2.8% 若能源中断持续2027年或骤降至1.8%瑞银上调存储价格预期：DRAM/NAND涨价周期延续至2027年 供需缺口达30年罕见水平工银国际：全球正从存量博弈转向增量预期布局 AI算力成资本开支核心方向集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张OECD发布两种情景预测2027年经济走势 持续中断下增速或骤降至1.8%集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张瑞银大幅上调存储芯片价格预期 DRAM/NAND涨价周期延续至2027年集邦咨询：全球前十大晶圆代工业者八英寸产能利用率2026年下半年达90% 涨价效应延伸至2027年WSTS预测2026年半导体市场规模突破1.51万亿美元 存储芯片增幅达250% HBM2027年前仍供不应求施罗德投资下调2027年全球增长预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力摩根大通大幅上调WFE预测2027年增速达29% AI资本开支进入加速阶段摩根大通警告2027年AI算力支出增速将从100%骤降至22% 或引爆行业修正瑞银报告指AI基建经济利润2027年将达1.4万亿美元 存储企业跃居价值创造前列国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化惠誉评级预计美联储和英国央行2027年恢复降息 今年维持利率不变WSTS大幅上调半导体预期 2026年全球市场规模或突破1.51万亿美元OECD下调2026年全球经济增速至2.8% 能源中断情景下2027年或降至1.8%美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后美联储点阵图显示2027年底利率中位数升至3.6% 9名官员预计2026年内加息OECD发布两种情景预测2027年经济走势 持续中断下增速或骤降至1.8%高盛警示AI投资热潮未见顶但市场定价已明显领先基本面 2027年云厂商资本开支预期达9420亿美元联合国预测2026年全球增长2.5% 2027年降至2.8% 贸易增速或放缓至2.2%OECD将2026年全球经济增速预期下调至2.8% 若能源中断持续2027年或骤降至1.8%摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%，成行业标配摩根士丹利：人形机器人2027年出货量有望翻倍至10万台，行业进入规模验证阶段摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片Serenity预测2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮 AI数据中心将受惠IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上瑞银：代理式AI推动CPU需求，2027年主节点CPU占比将升至41%经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退UBS：2027年6月标普500指数目标价8200点，AI资本支出2027年将达9900亿美元TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧