SEMI：2027年全球300mm晶圓廠存儲設備投資將達570億美元，存儲產能達每月420萬片

年全能達 全球300mm存儲產能預計將持續增加，晶將達2026年全球300mm晶圓廠存儲領域設備投資預計首次突破500億美元，圓廠億美元存2026年將達到每月410萬片晶圓，存儲儲產國際半導體產業協會（SEMI）發布的設備最新報告顯示，2027年達到570億美元。投資2027年達到每月420萬片晶圓。每月2024年至2029年全球300mm晶圓廠存儲領域設備投資預計將以19%的萬片複合年增長率增長。展望未來，年全能達