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集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦晶圆加剧紧张三星减产

集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦晶圆加剧紧张三星减产
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张三星减产,咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。成熟产 2026年下半年产能利用率达90%,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚,咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。代工集邦咨询调查显示,成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,排挤
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