四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，摩根大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。大通大幅2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，上调E市
2027年资本开支增速预计达到50%。场预测年厂设场全球
AI资本开支进入加速阶段，晶圆2027年进一步增长29%，备市摩根大通分别将2026年和2027年的增长增速预期上调了7个百分点和11个百分点。摩根大通在最新发布的摩根
半导体设备行业报告中，该行预计，大通大幅2028年仍将保持16%的上调E市增长。2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年厂设场相比此前预测，全球据测算，晶圆美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，备市
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