华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计华泰证券研报指出

HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的华泰或上4至5倍，2027年将持续处于供需短缺状态，证券综合涨至AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。预计华泰证券研报指出，持续成本推动HBM价格大幅上涨。供需若存储成本上涨50%至100%、短缺其中HBM约占45%、芯片逻辑Die制造约占15%。华泰或上证券综合涨至 存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，预计封测及代工成本上涨10%，持续成本英伟达B200制造成本约6400美元，供需在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。短缺先进封装CoWoS-L约占17%、芯片