预估涨势将延伸至2027年。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工三星减产，成熟产晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，排挤预估延伸 2026年下半年产能利用率达90%。晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张

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