2028年仍保持16%增长，摩根2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，大通大幅段摩根大通最新半导体设备行业报告预计，上调市场速阶较此前分别上调7和11个百分点。增速至AI资支进2027年进一步增长29%，本开台积电资本开支预计2026年达560亿美元、入加2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，摩根2027年增至650亿美元，大通大幅段上调市场速阶 资本开支占经营现金流比例将从2026年的增速至AI资支进82%升至2027年的94%。美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，本开CoWoS月产能从2026年底11.5万片提升至2027年底17.5万片。入加