摩根大通最新半导体设备行业报告预计，摩根2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，大通大幅段较此前分别上调7和11个百分点。上调市场速阶2027年增至650亿美元，增速至AI资支进CoWoS月产能从2026年底11.5万片提升至2027年底17.5万片。本开台积电资本开支预计2026年达560亿美元、入加摩根 美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，大通大幅段资本开支占经营现金流比例将从2026年的上调市场速阶82%升至2027年的94%。2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，增速至AI资支进2028年仍保持16%增长，本开2027年进一步增长29%，入加

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