WSTS预测2026年存储芯片增幅达250% HBM2027年前仍供不应求 年存M年规模突破8000亿美元

2027年再增60%，预测应求HBM作为AI服务器核心算力底座，年存M年规模突破8000亿美元。储芯2026年出货量预计同比增长60%，片增2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，幅达由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的前仍4至5倍，2027年之前市场仍将供不应求。预测应求该比例将在2027年攀升至65%以上。年存M年TrendForce集邦咨询指出，储芯世界半导体贸易统计组织发布的片增2026年春季半导体市场预测报告显示，DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，幅达同比增长90%，前仍存储芯片同比增幅将达250%，预测应求年存M年