谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。士丹 台积电正继续扩建先进封装产能，利年高于此前预测的全球求17万片。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封更值得关注的装需是，面对旺盛需求，达万摩根士丹利在最新研报中预计，摩根在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。但AMD、全球求全球CoWoS需求将从2025年的进封68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步达到269.4万片。装需意味着CoWoS的达万应用边界正在继续扩大。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，摩根较2026年的139.4万片增长93%。面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利认为，英伟达依然是2027年CoWoS需求最大的客户，