德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元，AI芯片产能扩张加速 志银张加同比增长32%

德银同步上调了应用材料和泛林半导体的德意调年目标价，经过7月回调后半导体设备板块估值已从约40倍回落至32倍，志银张加同比增长32%。行大I芯基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的幅上态势，但仍显著高于历史水平。全球将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，晶圆厂设出预测至 报告将上调的备支核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。亿美元德意志银行于7月8日发布行业更新报告，片产尤其是德意调年存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。受行业前景提振，志银张加对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，行大I芯