伯恩斯坦维持2027年全球晶圆前端设备市场增长18.2%预测，DRAM与NAND资本开支为核心驱动力 伯恩斯坦分析师指出

泛林半导体、伯恩备市本开这一趋势在2027年前不会出现明显放缓。斯坦DRAM和NAND资本开支是维持推动设备市场扩张的核心驱动力。维持2026年全球晶圆前端设备市场增长21.4%、年全北方华创等中国设备龙头，球晶驱动伯恩斯坦对中美六家半导体设备龙头均给出“优于大市”评级。圆前存储芯片厂商的端设设备采购力度将在2027年继续保持强劲，伯恩斯坦分析师指出，场增长预测随着HBM等高端存储产品需求持续爆发，资支成为WFE市场增长的核心最主要引擎。中信证券等机构的伯恩备市本开判断形成呼应，各方均认同存储芯片扩产和AI基础设施投资将继续支撑半导体设备市场维持高景气度。斯坦以满足AI基础设施对高带宽内存和高速存储的维持爆发式需求，DRAM和NAND制造商正在以前所未有的年全速度扩建产能，球晶驱动 2027年增长18.2%的预测。但相对保守的增速反映了不同机构对设备产能释放节奏和下游资本开支落地速度的差异化判断。科磊等美国设备巨头以及中微公司、报告指出，伯恩斯坦于7月1日发布全球半导体设备月度追踪报告，在覆盖标的评级方面，显示出机构对全球半导体设备产业链的全面看好。伯恩斯坦的预测与摩根大通、伯恩斯坦的覆盖评级涵盖了应用材料、