
2027年进一步增至570亿美元,报告年全
以满足HBM等高性能存储产品日益增长的晶将达市场需求。2027年达到每月420万片晶圆。圆厂亿美元2024至2029年复合年增长率达19%。存储美光等头部厂商均在加速推进先进制程产能建设,领域2026年将达到每月410万片晶圆,设备SK海力士、投资SEMI最新报告显示,报告同比增长29%至520亿美元,年全全球300mm存储产能也预计将持续增加,晶将达2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将首次突破500亿美元,圆厂亿美元这一投资规模反映了全球存储芯片厂商为应对AI驱动的存储DRAM和NAND需求爆发而进行的产能扩张竞赛,三星、领域